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반도체 패키지 조립 속도 100배 높인 '갱-본더' 개발기업정보/국내(대한민국)_기업실적 2020. 6. 11. 15:45728x90
반도체 패키지 조립 속도 100배 높인 '갱-본더' 개발
https://news.v.daum.net/v/20200611152133805반도체 패키지 조립 속도 100배 높인 '갱-본더' 개발
[아이뉴스24 최상국 기자] 반도체 패키지 조립 공정의 생산성을 기존에 비해 100배 이상 높일 수 있는 새로운 방식의 패키징 장비가 국내 기업과 정부출연연구소의 합작으로 개발됐다. 11일 한국��
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https://news.v.daum.net/v/20200611100006386반도체 칩 생산성 100배 높일 대면적 조립 장비 개발
(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국기계연구원과 반도체 장비 제조업체 프로텍은 반도체 칩을 대면적으로 조립할 수 있는 '갱 본더'(Gang-Bonder) 장비를 개발했다고 11일 밝혔다. 반도체 칩을 기판�
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