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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합)기업정보/국내(대한민국)_기업실적 2019. 10. 7. 11:59728x90
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합)
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합)
머리카락 20분의 1 전기통로 6만개 연결…"시스템 설계 편의성 향상" 이재용 온양사업장 방문, 삼성전기 PLP 사업 인수 등 '패키징 역량' 강화 (서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성전자는 최첨단 반도체 패키징
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